Gotmic产品规划及市场定位
时间：2022-11-24 访问量：2017
1. Gotmic产品规划
目前以GaAs产品为主；
2018年推出D波段（140-170GHz）多功能芯片；
2019年推出GaN PA；
2020年推出3D GaAs产品，大大降低成本。
2. 产品定位：
如果将mmWave芯片按金字塔来描述，
塔尖：军事国防应用
需求量比较小，但要求高性能，不考虑成本，采用GaN，InP等工艺。
美国厂家NG, HRL等，国内CETC 13/55等。
塔底：消费类应用，汽车雷达、手机终端、家庭应用等；
数量巨大，对性能要求不高，对成本非常敏感，要求非常低成本，采用CMOS/SiGe等工艺。
一般是大公司在玩，Intel，ADI，NXP, TI，Infineon等。
塔中间：中等性能要求，中等数量需求。比如毫米波点对点通信，安检成像等，一般选择GaAs工艺，这正是Gotmic重点关注的市场。
3. 毫米波芯片不同工艺比较
GaAs pHEMT，工艺成熟，成本低，适合100GHz以下应用；
GaAs mHEMT，成本较pHEMT高，测试难度大，不过频率更高，NF更低；
InP HEMT，相比GaAs频率更高，NF更低，但是工艺不成熟，无法提供大尺寸Wafer，且衬底太脆，芯片容易断裂，成品率低，成本高。
GaN HEMT: 成本高，但在大功率方面有绝对优势。
4. Gotmic研发3D GaAs产品，大大降低GaAs成本，甚至比CMOS/SiGe还低。
5. 正在研发的D波段Tx、Rx产品。
混频器、倍频器，采用GaAs工艺
PA/LNA，采用InP工艺
考虑SMD封装
6. 采用预失真技术，大大提高PA线性度，可以满足高阶调制要求，目标QAM1024。
7. SMD封装产品
便于大批量生产，降低成本，更适合5G/6G/…….毫米波点对点通信。
便于大批量生产，降低成本，更适合5G/6G/…….毫米波点对点通信。
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